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揭秘高端石墨模具的技术护城河

来源:本站原创 点击:66 时间:2025-4-22
  

在半导体封装、5G陶瓷滤波器等高端领域,石墨模具的精度直接决定产品良率。突破三大技术壁垒,方能满足微米级加工需求:

技术突破一:材料纯度革命

  • 等静压成型工艺:采用300MPa超高压成型,石墨密度达1.85g/cm³,气孔率<5%;

  • 灰分控制:通过酸浸提纯技术,灰分含量≤30ppm,避免污染精密元件。

技术突破二:表面强化处理

  • CVD碳化硅涂层:表面硬度提升至2800HV(未涂层仅600HV),寿命延长4倍;

  • 激光微织构技术:在模具表面雕刻10μm级导流槽,使金属熔体填充速度提升35%。

技术突破三:全流程品控体系

  • 工业CT扫描:检测内部缺陷精度达5μm,较传统超声波检测准确率提升90%;

  • 三坐标测量仪:关键尺寸公差控制在±0.003mm,满足IGBT封装模具要求。

性能对比:普通石墨模具 vs 高精度石墨模具

指标 普通模具 我司高端模具 提升幅度
表面粗糙度Ra 1.6μm 0.4μm -75%
热变形系数(×10⁻⁶/℃) 4.5 1.2 -73%
单模具可生产次数 3000次 15000次 +400%

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