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138-2613-7660在半导体封装、5G陶瓷滤波器等高端领域,石墨模具的精度直接决定产品良率。突破三大技术壁垒,方能满足微米级加工需求:
等静压成型工艺:采用300MPa超高压成型,石墨密度达1.85g/cm³,气孔率<5%;
灰分控制:通过酸浸提纯技术,灰分含量≤30ppm,避免污染精密元件。
CVD碳化硅涂层:表面硬度提升至2800HV(未涂层仅600HV),寿命延长4倍;
激光微织构技术:在模具表面雕刻10μm级导流槽,使金属熔体填充速度提升35%。
工业CT扫描:检测内部缺陷精度达5μm,较传统超声波检测准确率提升90%;
三坐标测量仪:关键尺寸公差控制在±0.003mm,满足IGBT封装模具要求。
指标 | 普通模具 | 我司高端模具 | 提升幅度 |
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表面粗糙度Ra | 1.6μm | 0.4μm | -75% |
热变形系数(×10⁻⁶/℃) | 4.5 | 1.2 | -73% |
单模具可生产次数 | 3000次 | 15000次 | +400% |